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특허명 엘이디 패키지 및 제조방법
출원번호 10 - 2008 - 0104378
출원일자 2008-10-23
대표발명자 정준호
발명자소속 창원대학교
기술개요 및 특징
본 발명은 엘이디 패키지 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 엘이디 패키지의 구성은, 엘이디칩과, 상방향으로 갈
수록 그 단면이 커지도록 개구되어 내부에 상기 엘이디칩을 수용할 수 있는 반사부; 그리고, 상기 반사부의 내측
면과, 상기 엘이디칩의 상면에만 도포되는 형광물질을 포함하여 구성될 수 있다.
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