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특허 상세정보
| 특허명 | 무전해 도금에 의한 오믹 접촉용 백금증착 방법 |
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| 출원번호 | 10 - 2008 - 0017087 |
| 출원일자 | 2008-02-26 |
| 대표발명자 | 구본흔 |
| 발명자소속 | 창원대학교 |
| 기술개요 및 특징 | |
| 본 발명은 금속과 반도체의 접촉(오믹 접촉)에 따라 발생하는 비저항을 최소화시킬 수 있는 오믹 접촉 전극을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 설명하면, 낮은 비저항을 가지면서 공정 제어가 용이한 백금 접촉 전극의 증착 방법에 관한 것이다. |
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| 대표이미지 |
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