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특허명 투과전자현미경 시편 커팅 장치
출원번호 10 - 2007 - 0093178
출원일자 2007-09-13
대표발명자 신기삼
발명자소속 신소재공학부
기술개요 및 특징
본 발명은 투과전자현미경용 시편을 3mm 정도의 디스크 형태로 커팅하는 커팅 장치에 관한 것으로서, 회전속도조절, 하중조절 및 정확한 커팅 깊이 조절이 가능하여 시편의 변형이나 파손이 없을 뿐 아니라, 특히 커팅 깊이를 정밀하게 제어할 수 있는 투과전자현미경용 시편 커팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 지주가 형성된 베이스와, 일 측이 상기 지주에 높낮이 조절 가능하도록 체결되는 하우징과, 상기 하우징의 타 측에 체결되는 구동모터와, 상기 하우징의 타 측에 수용되고 외주부에 랙이 형성되어 있으며 상기 하우징 내를 승강하는 슬리브와, 상기 슬리브의 일단에 고정되고 상기 구동모터의 회전축에 체결되어 회전하는 커터와, 상기 슬리브에 형성된 랙과 치합하는 기어부가 형성된 피니언과, 튜브 형상을 이루며 상기 하우징의 외측에 고정설치되는 기준부재와, 튜브 형상을 이루며 상기 기준부재의 외측에 설치되고 상기 피니언의 일단에 결합되어 회전하며 그 외주부에는 상기 슬리브의 승강거리에 대응하는 눈금이 형성되어 있는 회전부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 시편용 커팅 장치를 제공한다.
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